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Zweiseitige Platinen

Fragen, Erfahrungen und Tipps – von Lesern für Leser

Postby 021aet04 » Sat Apr 11, 2009 12:00 am

Jetzt habe ich die erste Platine erfogreich gefräst
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Postby 021aet04 » Tue Apr 14, 2009 12:00 am

Heute habe ich die eigentliche Platine gefräst. Ober- und Unterseite sind nicht ganz deckungsgleich (sieht man an den Bohrlöchern). Ich hoffe, dass die Schaltung funktioniert. Ebenfalls habe ich Bilder vom Gehäuse aus Pertinax angefügt
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Postby 021aet04 » Thu Apr 16, 2009 12:00 am

Jetzt hatte ich eine Idee, was man als Durchkontacktierung nehmen kann. Es ist ganz einfach eine Aderendhülse. Habe es schon probiert. Es funktioniert noch nicht 100%ig, aber es lässt sich noch verbessern. Werde mir ein Werkzeug herstellen, mit der man die Kontaktierungen herstellen kann. Die Ergebnisse werde ich hier posten

MfG Hannes
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Postby pk1 » Sat Apr 18, 2009 12:00 am

Hallo Hannes,

zum Thema "Durchkontaktierung":
Adernendhülsen bestehen meines Wissens nach aus verzinntem Messing, was sich schwerer umbördeln lässt als Kupfer. Es dürfte auch schwierig sein, Endhülsen mit 1 mm Aussendurchmesser zu bekommen.

Im Bildbeispiel habe ich ca. 50 Hohlnieten von Bungard mit einem Aussendurchmesser von 0,8 mm in 0,9 mm-Bohrungen gesetzt und mit einem selbstgemachten Werkzeug vernietet. Der Preis der Nieten lag bei 90 Cent für diese Platine. Wenn das Nietwerkzeug in eine Standbohrmaschine (die natürlich nicht in Betrieb ist) eingespannt wird, ist das Vernieten eine Sache von wenigen Minuten bei gleichbleibend guter Qualität.

Die zweite Hervorhebung (rechts oben) zeigt eine Schwachstelle bei parallelen Leiterbahnen, die einen zu kleinen oder zu großen Abstand haben: Im unglücklichsten Fall bleiben zwischen zwei Bahnen schmale Grate zurück, die zu Kurzschlüssen führen können.

Gruß

Peter
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Postby 021aet04 » Sat Apr 18, 2009 12:00 am

Du hast Recht mit dem Durchmesser. Ich habe 0,5mm² mit 1,2mm und 0,75mm² mit 1,4mm gebohrt. Mit dem schwerer umbördeln stimmt ebenfalls. Ich habe es jedoch mit einem Körner und einem Durchschlager umgebördelt. Hatte noch keine Zeit zum fertigen eines Werkzeuges. Das mit den Endhülsen ist nur eine Notlösung, da ich die Schaltung bis 1. Mai in einem Fahrzeug eingebaut sein muss (und funktionieren sollte). Welche Platinen verwendest du? Bei mir löst sich teilweise das Kupfer.
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Postby pk1 » Sun Apr 19, 2009 12:00 am

Hallo Hannes,

die Platinen gibt es unter der Bezeichnung EP2CU 160x100 bei Reichelt.

Gruß

Peter
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Postby pk1 » Mon Apr 20, 2009 12:00 am

Hallo,

je filigraner die Platinen werden, umso genauer muss man hinschauen, um die noch vorhandenen Schwachstellen zu entdecken. Aus der relativ dicht gepackten Europlatine (s.o.) habe ich einige Ausschnitte vergrößert. Das erste Bild zeigt das zur Zeit größte Problem: Immer wieder entstehen trotz aller Planungssorgfalt Abstandsfehler in Form von Kupferresten, die entweder sofort oder irgendwann Schwierigkeiten bereiten, wenn sie nicht mühsam entfernt werden.
Die beiden übrigen Bilder zeigen eine Durchkontaktierung (0,8 mm-Niet) von beiden Seiten - damit kann ich zufrieden sein.

Gruß

Peter
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Postby pk1 » Mon Apr 20, 2009 12:00 am

... ein Kommentar zum letzten Bild:

Rechts oben hat das Pad eine kleine Ausbuchtung nach oben (positive Y-Richtung), deren Größe Auskunft über die Stabilität des Fräsenportals und eventuelle Spielfehler bei der Lagerung der Z-Achse erteilt. Diese Ausbuchtung entsteht, wenn der Fräser in das Material eintaucht:
Für einen kurzen Moment hängt noch das komplette Gewicht des Fräskopfes am Portal und verformt dieses, wenn auch nicht direkt sichtbar. Sobald der Tiefenregler auf dem Material aufgesetzt hat, trägt dieses einen Teil des Gewichtes und die Verformung (Verdrehung um die X-Achse) geht etwas zurück.
Der so entstandene Fehler hat im oberen Beispiel eine Größe von ca. 1/10 mm und keinen Einfluss auf die Funktion der Platine.

Gruß

Peter
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Postby pk1 » Tue Apr 21, 2009 12:00 am

... da habe ich doch tatsächlich meinen eigenen Hinweis gelesen und das Spiel der X-Achse überprüft: Das untere Lager war nicht stramm genug eingestellt - die Ausbeulung ist jetzt fast weg!

Vielen Dank, Peter
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Postby pk1 » Tue Apr 21, 2009 12:00 am

... ein Hinweis zur Vernietung:

Die Nieten werden nach dem Formen des Nietkopfes (das ist der Zustand im Bild oben) mit einem flachen Stößel (3 mm Durchmesser und ebenfalls mit der Standbohrmaschine bewegt) so weit platt gedrückt, bis sie bündig mit der Platinenoberfläche abschließen. Sie sind dann fast nicht mehr sicht- und tastbar. Dazu ist natürlich eine glatte und feste Unterlage nötig. Wenn die Kupferbahnen des Layouts oxid- und fettfrei waren (Scotch Brite, Gummihandschuhe, keine Baumwollhandschuhe - die fusseln) muss die Vernietung nicht verlötet werden. Erst danach darf die Platine mit Lötlack behandelt werden.
Abschließend tempere ich die Platine ca. 10 Minuten bei anfangs 90° und danach 70° in einem mit elektronischer Temperatursteuerung ergänzten Pizza-Ofen. Sie ist dann gut trocken, staubfrei und kann sofort weiter verarbeitet werden. Ohne diese Maßnahme klebt der Lack recht lange und konserviert selbst nach Tagen noch die Fingerabdrücke, besonders wenn die Lackschicht etwas großzügig bemessen war.

Peter
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