Four à refusion nouvelle version

Postby blacktigris » Sun Nov 25, 2007 12:00 am

Bonjour,
J'ai lu avec un grand intérêt les articles du numéro de décembre traitant de la nouvelle version du four à refusion. Avant de passer à la réalisation, j'ai quelques questions:
-Je souhaiterai l'utiliser aussi pour réparer des cartes du commerce, à savoir, remplacer des BGA sur des cartes double face. Comment protéger les composants de la face inférieure ?
-Avez-vous une technique pour enlever un composant (BGA) à chaud ?
-une carte du commerce ou de fabrication personnelle, peut-elle supporter plusieurs refusions ?
-J'ai lu dans un lien Wiki indiqué dans une autre discussion, que la refusion à tendance à oxyder les pistes cuivre rendant compliquer, par la suite, la soudure de composants classiques (traversants). Quelles expériences avez-vous à ce sujet ?
Merci par avance de votre patience pour répondre à toutes ces questions, mais rassurez-vous j'en aurai d'autres dans peu de temps !
Bonne soirée

Ludo
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Postby boris_dumery » Wed Jan 16, 2008 12:00 am

Bonjour à tous,

je posséde une rotissoire d'une grande marque francaise.

si je munis cette rotissoire pour petits poulets d'une ports métalique qui fermerait tout le four en lieu et place de la petite vitre , pensez vous que ça fonctionnerait pour la refusion avec la nouvelle version du projet Elektor?

Merci.

bo
boris_dumery
 
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Postby itu » Tue Jan 29, 2008 12:00 am

Je souhaiterai l'utiliser aussi pour réparer des cartes du commerce, à savoir, remplacer des BGA sur des cartes double face. Comment protéger les composants de la face inférieure ?


il est, pour des opérations de réparation, a mon humble avis, préférable de travailler au pistolet à air chaud, plus précis, et capable de dessouder un seul composant à la fois

-Avez-vous une technique pour enlever un composant (BGA) à chaud ?


Après avoir fait monter la plaque en température, avec un" chauffe gobelet usb" -que je vais probablement remplacer par une plaque de cafetière électrique- j'utilise un "pistolet à embosser" utilisé par les amateurs de scrapbooking

http://www.scropines.com/Lescrapbooking/D%C3%A9tailProduits/tabid/61/ProductID/725/PageIndex/1/Default.aspx

http://www.scrapmalin.com/fiche.php?PID=1020&CID=18


les prix varient, mais cest toujours le même bidule. Alors, autant choisir le moins cher. On en trouve même d'occasion sur eBay ou Deux fois moins cher.


Il existe d'autres techniques. Notamment celle consistant à souder toutes les pattes du BGA avec de la soudure enrichie au bismuth. Le bismuth abaisse le point de fusion de l'étain. Il demeure en fusion très longtemps, ce qui permet à l'électronicien de poser calmement son fer, et d'enlever le composant à la pince Brucelle sans se paniquer.

Une autre solution consiste à glisser un fil ou une aiguille sous les pattes du BGA en faisant courir la pane du fer à souder sur les pattes. Les pattes sont donc dessoudées et soulevées par l'aiguille ou par le fil (émaillé, le fil). Ce n'est pas une technique très pratique.

Si vous cherchez à dessouder, c'est généralement parce que le composant est mort. Si c'est le cas, il est souvent pus simple de couper les pattes à froid, avec un cutter, d'éliminer le corps en résine époxyde, puis d'achever le travail de nettoyage en éliminant la soudure et les pattes à la tresse à dessouder.

Enfin, si la platine sur laquelle vous travaillez ne comporte pas de pièces en plastique, qu'elle est de petite dimensions, qu'elle comporte PEU de composants, et si possible sur une seule face, il est possible de la passer au four à refusion et d'enlever le composant malade "à chaud" au sens propre du terme. La technique est risquée, car, en enlevant le composant malade, l'on risque de déplacer d'autres éléments de la platine. Vu la taille des composants passifs....


-une carte du commerce ou de fabrication personnelle, peut-elle supporter plusieurs refusions ?


... ca dépend de l'age de la plaque d'époxy et des colles utilisées. Les "vieilles" cartes ne souffrent généralement pas plus de 2 opérations, et encore, effectuées avec délicatesse. Les FR4 actuels sont bien plus résistants (j'ai effecuté jusquà' 8 intervensions sur un ampli-op qui me résistait.. sans nuire aux pistes). Un ajout systématique de flux de soudure à chaque ressoudage est conseillé, pour faciliter la capilarité et éviter d'avoir à trop insister sur les points de brasage.

la refusion à tendance à oxyder les pistes cuivre [...] Quelles expériences avez-vous à ce sujet ?


Toute élévation de température provoque une oxydation du cuivre. Soit vous protégez vos pistes avec du vernis épargne, ce qui vous oblige à prévoir un masque pour les points de soudure, soit vous passez à l'étamage à chaud vos circuits imprimés. Une fois étamés, l'étain s'oxydera avec le temps, mais il demeurera "soudable" (surtout après ajout d'un peu de flux). L'argenture n'est pas une solution, car elle s'oxyde également, et bien plus rapidement que le cuivre. Si vous êtes très riche ou que le projet doit être embarqué dans une fusée intergalactique, la dorure est la solution ultime à vos problèmes.

Ce ne sont là que le résultat de pratiques issues d'expériences personnelles. Un véritable "pro" de l'électronique pourrait bien dire que je vous ai débité des bétises...

Cordialement
Marc'
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Postby ymasquel » Tue Jan 29, 2008 12:00 am

Bonjour à tous,

Merci Marc pour ces réponses.

Concernant le remplacement de composants je n'ajouterai que quelques mots :
- Les cartes comportant des matières plastiques ne permettent généralement pas un dessoudage par utilisation du four. Même une protection par matériau réfléchissant comme l'aluminium conduit à des déboires.
- Les cartes comportant des composants sur les 2 faces peuvent à la rigueur être réparées en dessoudant au four si le chauffage peut être utilisé sur une seule face et si la platine repose sur un support isolant surtout si les composants sont collés (assez rare maintenant). De même la refusion sur deux faces peut se faire si les composants de la face inférieure sont collés. Il convient de retirer le composant défaillant et de placer le remplaçant (chauffé en même tenps) lorsque la température de refusion est atteinte. C'est quand même de la haute voltige et un fort risque de brûlure.
- La meilleure solution consiste à détruire le composant défaillant (mini-meule maniée avec précautions) puis à nettoyer au fer/tresse/pompe et enfin à passer à la phase refusion avec le composant de remplacement.

ATTENTION, l'humidité pénètre les platines terminées autant que les composants neufs. Une séance de déshydratation par un séjour de 24 heures au four à 50/70 degrés peut éviter de voir une platine se déliter et les composants exploser par ébulition.

Amicalement, Yves.
Amicalement,
Yves.
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Postby blacktigris » Tue Jan 29, 2008 12:00 am

Un grand merci à Marc et Yves pour toutes ces informations trés précises

Ludo
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