Utilisation hors norme de four à refusion (bis et ter)

Postby itu » Fri Jun 10, 2011 12:00 am

Je suis adepte des boitiers faits à base de plaques cuivrées (pcb en FR4 ou en bakélite simple face), tant pour des raisons économiques que d’adaptation « sur mesure ». Ceux qui n’ont jamais pratiqué cette quasi-religion peuvent se reporter à l’excellent article de Ken WA4MNT

http://www.qrpbuilder.com/downloads/pcb_chassis_a.pdf

… avec deux coups de barbouille et pas mal de coups de lime, l’on peut fabriquer des enceintes légères, très résistantes, d’un niveau de finition irréprochable. Si l’on ajoute en outre des « faces avant » réalisées avec une imprimante jet-d’encre et une platifieuse, on frise la réalisation semi-pro
Voir à ce sujet le travail d’Andrey AE1S

http://1.bp.blogspot.com/_5ECpDgnBqSg/Sqc1C6BM7JI/AAAAAAAAAY0/7VJkBTfwCcQ/s1600-h/IMG_5857.JPG

Reste que, comme le fait remarquer Ken dans son article, lorsque l’on réalise le filet de brasure reliant deux parois à angle droit, la rétractation du métal lors de son refroidissement fait en sorte que le boitier en devenir n’est plus du tout d’équerre. Ken suggère de partir d’un angle « plus ouvert » (mais lequel… la rétractation est très aléatoire) puis de « rechauffer » les soudure au fer en tentant de faire reprendre aux parois leur position idéale. La chose est possible… si l’on est patient, minutieux, si les dieux de la bricole sont bien disposés, si le filet de brasure n’est pas trop long…

L’autre solution consiste à achever le boitier avec ses parois gauchies, puis de l’assembler, en « forçant » l’emboitement des parois. Si les cotes ont été bien mesurées, ça devrait finir par rentrer, même si c’est au chausse-pied. Ne surtout pas tenter à ce stade d’ajuster les imperfections à la lime… ce sera fait plus tard.

La phase suivante consiste à placer le boitier récalcitrant dans le four à refusion, à une température telle que la brasure va légèrement ramollir sans pour autant devenir liquide (sinon, le boitier s’écroule et tout est à recommencer). J’obtiens de très bons résultats à 110 ou 120 °C durant une dizaine de minutes, 15 maximum, et redescente en température douce (les 1°C par seconde du four sont parfaites).
Une fois refroidi, on constate que les contraintes ont été libérées, que le boitier s’ajuste comme… (je vous laisse placer ici l’expression imagée, voir égrillarde, qui vous conviendra le mieux), et que l’on peut passer à la phase suivante, à savoir les ponçages des angles, perçages des trous de vissage etc.

Une fois ce travail poussiéreux achevé, il ne reste plus qu’à passer un coup de bombe de peinture sur les éléments ainsi travaillés –avec ou sans primaire d’accrochage- et… d’utiliser ensuite le four pour faire sécher ladite peinture. A plus forte raison si l’on utilise de la peinture au four.

A ce stade, il est important que le boitier soit « enfourné » vissé, avec tous ses systèmes de maintient définitifs. La peinture au four demande un séchage à 150 ou 160 °C (selon marque). On est en dessous du point de liquéfaction de l’eutectique, mais on n’est pas loin de son stade « chewing-gum ». Refroidissement progressif gna gna gna- gna gna gna comme indiqué plus haut.

Les amateurs de chinoiseries peuvent ainsi se faire un labo électronique en laqué, c’est d’un chic fou. L’on pourra même solliciter Madame pour les pochoirs, lorsque la « bidouille » est appellée à trôner dans un salon ou autre pièce à vivre : le four à refusion est un élément dopant de l’indice WAF pouvant approcher les 30 dB

Marc
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